창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC61GC1302HRN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC61GC1302HRN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | USP-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC61GC1302HRN | |
관련 링크 | XC61GC1, XC61GC1302HRN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ2220Y474KBBAT4X | 0.47µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.226" L x 0.200" W(5.74mm x 5.08mm) | VJ2220Y474KBBAT4X.pdf | ||
MCS04020D1803BE000 | RES SMD 180K OHM 0.1% 1/16W 0402 | MCS04020D1803BE000.pdf | ||
AT91SAM9G10 | AT91SAM9G10 ATMEL BGA | AT91SAM9G10.pdf | ||
TLC37041 | TLC37041 TI SOP | TLC37041.pdf | ||
CLA51026MA | CLA51026MA MITEL DIP28 | CLA51026MA.pdf | ||
EL2260CSZ-T13 | EL2260CSZ-T13 INTERSIL SOP8 | EL2260CSZ-T13.pdf | ||
TH2003I | TH2003I ORIGINAL SMD or Through Hole | TH2003I.pdf | ||
PIC24EP256GU810T-I/BG | PIC24EP256GU810T-I/BG Microchip SMD or Through Hole | PIC24EP256GU810T-I/BG.pdf | ||
M30262F8GPU5 | M30262F8GPU5 Renesas SMD or Through Hole | M30262F8GPU5.pdf | ||
GM6250-18ST23 | GM6250-18ST23 ORIGINAL SOT23-5 | GM6250-18ST23.pdf |