창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC61FN2912MRN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC61FN2912MRN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC61FN2912MRN | |
| 관련 링크 | XC61FN2, XC61FN2912MRN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KLKR002.T | FUSE CARTRIDGE 2A 600VAC/300VDC | KLKR002.T.pdf | |
![]() | MBA02040C3904FCT00 | RES 3.9M OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C3904FCT00.pdf | |
![]() | P51-50-A-W-M12-20MA-000-000 | Pressure Sensor 50 PSI (344.74 kPa) Absolute Male - 1/8" (3.18mm) NPT 4 mA ~ 20 mA Cylinder | P51-50-A-W-M12-20MA-000-000.pdf | |
![]() | TMPH8830CMF-2050 | TMPH8830CMF-2050 TOSHIBA QFP | TMPH8830CMF-2050.pdf | |
![]() | SMG30-110D15 | SMG30-110D15 DLX SMD or Through Hole | SMG30-110D15.pdf | |
![]() | 23EY2387MC12 | 23EY2387MC12 AMD BGA | 23EY2387MC12.pdf | |
![]() | RG82870P2 SL6SU | RG82870P2 SL6SU INTEL BGA | RG82870P2 SL6SU.pdf | |
![]() | PHE426DJ5120JR05 | PHE426DJ5120JR05 RIFA DIP-2 | PHE426DJ5120JR05.pdf | |
![]() | AM1308 | AM1308 STON SMD or Through Hole | AM1308.pdf | |
![]() | AM2910ABQA | AM2910ABQA AMD DIP | AM2910ABQA.pdf | |
![]() | RTC8563JE B | RTC8563JE B EPSON SOP | RTC8563JE B.pdf | |
![]() | DTC114EU T106 | DTC114EU T106 ROHM SOT323 | DTC114EU T106.pdf |