창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC61CN5002P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC61CN5002P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC61CN5002P | |
관련 링크 | XC61CN, XC61CN5002P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
B43540A9337M2 | 330µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 180 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43540A9337M2.pdf | ||
ELXS3B1VSN122MA50S | 1200µF 315V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 5000 Hrs @ 105°C | ELXS3B1VSN122MA50S.pdf | ||
UB3C-1K1F8 | RES 1.1K OHM 3W 1% AXIAL | UB3C-1K1F8.pdf | ||
LS9J2M-1PG-T | LS9J2M-1PG-T CITIZEN SMD or Through Hole | LS9J2M-1PG-T.pdf | ||
AD844KR | AD844KR AD DIP | AD844KR.pdf | ||
K6X4008C1K-GF55 | K6X4008C1K-GF55 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6X4008C1K-GF55.pdf | ||
V440MC02-LF | V440MC02-LF Z-COMM SMD or Through Hole | V440MC02-LF.pdf | ||
80C188XL20 | 80C188XL20 INTEL PLCC68P | 80C188XL20.pdf | ||
MAX16014TT+ | MAX16014TT+ MAX Call | MAX16014TT+.pdf | ||
MELFAS/6S | MELFAS/6S MELFAS QFN-40 | MELFAS/6S.pdf | ||
TLP190J | TLP190J TOSHIBA SOP4 | TLP190J.pdf | ||
DS32KHZN/WBGA/TR-W | DS32KHZN/WBGA/TR-W MAXIM NA | DS32KHZN/WBGA/TR-W.pdf |