창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC61CN4302MRN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC61CN4302MRN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC61CN4302MRN | |
관련 링크 | XC61CN4, XC61CN4302MRN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D1R6CXBAJ | 1.6pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R6CXBAJ.pdf | |
![]() | L-05B33NJV6T | 33nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 2.3 Ohm Max 0201 (0603 Metric) | L-05B33NJV6T.pdf | |
![]() | RT0805FRE0769R8L | RES SMD 69.8 OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRE0769R8L.pdf | |
![]() | MCL-07 | MCL-07 MICROC SMD or Through Hole | MCL-07.pdf | |
![]() | DF151.830DS065V56 | DF151.830DS065V56 N/A SMD or Through Hole | DF151.830DS065V56.pdf | |
![]() | FDQ3010N | FDQ3010N FAI SOP-14 | FDQ3010N.pdf | |
![]() | 0805 10UF 6.3 | 0805 10UF 6.3 SAMSUNG SMD or Through Hole | 0805 10UF 6.3.pdf | |
![]() | 82356050220 | 82356050220 Wurth SMD | 82356050220.pdf | |
![]() | SS-22F26 | SS-22F26 DSL SMD or Through Hole | SS-22F26.pdf | |
![]() | MAX1651ESAT | MAX1651ESAT MAXIM SOP-8 | MAX1651ESAT.pdf | |
![]() | 185135C10 | 185135C10 ORIGINAL CDIP8 | 185135C10.pdf | |
![]() | U267 | U267 SILICONI CAN | U267.pdf |