창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC61CN4002MRN.. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC61CN4002MRN.. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC61CN4002MRN.. | |
| 관련 링크 | XC61CN400, XC61CN4002MRN.. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001BI2-018.4320 | 18.432MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.7 V ~ 3.6 V 6.3mA Enable/Disable | DSC1001BI2-018.4320.pdf | |
![]() | D2TO035C50R00FTE3 | RES SMD 50 OHM 1% 35W TO263 | D2TO035C50R00FTE3.pdf | |
![]() | AXK7L20227() | AXK7L20227() NAIS SMD or Through Hole | AXK7L20227().pdf | |
![]() | BCM3560KPB5G | BCM3560KPB5G BROADCOM BGA | BCM3560KPB5G.pdf | |
![]() | MBCG61155-508 | MBCG61155-508 FUJI BGA | MBCG61155-508.pdf | |
![]() | IXFD75N10 | IXFD75N10 IXYS TO-247 | IXFD75N10.pdf | |
![]() | 83C76SA | 83C76SA N/A DIP | 83C76SA.pdf | |
![]() | UPD17P202AGF-001-3BE. | UPD17P202AGF-001-3BE. NEC SMD or Through Hole | UPD17P202AGF-001-3BE..pdf | |
![]() | TA31273FNG | TA31273FNG TOSHIBA TSSOP | TA31273FNG.pdf | |
![]() | CC1206KRX7R9BN222 | CC1206KRX7R9BN222 YAGEO C1206 | CC1206KRX7R9BN222.pdf | |
![]() | IDT89H10T4BG2ZBBCI8 | IDT89H10T4BG2ZBBCI8 IDT BGA 324 | IDT89H10T4BG2ZBBCI8.pdf | |
![]() | SF14-0836M5UUXX-02 | SF14-0836M5UUXX-02 KYOCERA SMD or Through Hole | SF14-0836M5UUXX-02.pdf |