창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC61CN1902PR L934 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC61CN1902PR L934 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC61CN1902PR L934 | |
| 관련 링크 | XC61CN1902, XC61CN1902PR L934 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 301S42E201JV4E | 200pF 300V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | 301S42E201JV4E.pdf | |
![]() | RC1206FR-07180KL | RES SMD 180K OHM 1% 1/4W 1206 | RC1206FR-07180KL.pdf | |
![]() | MR301-48 | MR301-48 ORIGINAL BGA | MR301-48.pdf | |
![]() | CLA400VB1R5M8X11LL | CLA400VB1R5M8X11LL UMITEDCHEMI-CON DIP | CLA400VB1R5M8X11LL.pdf | |
![]() | 61082-122102 | 61082-122102 FCI con | 61082-122102.pdf | |
![]() | M25P64V66 | M25P64V66 STM QFN | M25P64V66.pdf | |
![]() | 1T362-01-T8A | 1T362-01-T8A SONY SOD323 | 1T362-01-T8A.pdf | |
![]() | BUY23B | BUY23B PHI TO-3 | BUY23B.pdf | |
![]() | HGTP7N60A4_F102 | HGTP7N60A4_F102 FCS SMD or Through Hole | HGTP7N60A4_F102.pdf | |
![]() | M7332 | M7332 ORIGINAL SMD or Through Hole | M7332.pdf | |
![]() | W78E365-40 | W78E365-40 WINBOND SMD or Through Hole | W78E365-40.pdf | |
![]() | 5200, | 5200, NVIDIA BGA | 5200,.pdf |