창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC61CN0802N-X | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC61CN0802N-X | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC61CN0802N-X | |
관련 링크 | XC61CN0, XC61CN0802N-X 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C3216X7T2E224M160AE | 0.22µF 250V 세라믹 커패시터 X7T 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X7T2E224M160AE.pdf | |
![]() | RFP060120A15Z50 | RFP060120A15Z50 Anaren SMD or Through Hole | RFP060120A15Z50.pdf | |
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![]() | Z8621F1E | Z8621F1E ST CDIP | Z8621F1E.pdf | |
![]() | PD232DI | PD232DI TI TSSOP | PD232DI.pdf | |
![]() | FW82541EI | FW82541EI INTEL SMD or Through Hole | FW82541EI.pdf | |
![]() | PIC16C56-HSI/SO | PIC16C56-HSI/SO MICROCHIP SMD | PIC16C56-HSI/SO.pdf | |
![]() | 54037-0408 | 54037-0408 MOLEX SMD or Through Hole | 54037-0408.pdf | |
![]() | ML908Q4CP | ML908Q4CP MOTOROLA DIP8 | ML908Q4CP.pdf | |
![]() | UF2K T/R | UF2K T/R PANJIT DO-214AA | UF2K T/R.pdf | |
![]() | A179B. | A179B. TI SOP-8 | A179B..pdf |