창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC61CC2402 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC61CC2402 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC61CC2402 | |
| 관련 링크 | XC61CC, XC61CC2402 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX2016DB38400D0FLJC2 | 38.4MHz ±10ppm 수정 8pF 60옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB38400D0FLJC2.pdf | |
![]() | ERJ-3BWFR082V | RES SMD 0.082 OHM 1% 1/3W 0603 | ERJ-3BWFR082V.pdf | |
![]() | 712D-5/G | 712D-5/G ORIGINAL SMD or Through Hole | 712D-5/G.pdf | |
![]() | XF0106T | XF0106T XFMRS TH | XF0106T.pdf | |
![]() | ES18B12-P1J | ES18B12-P1J MW SMD or Through Hole | ES18B12-P1J.pdf | |
![]() | BCM5324MKPB P10 | BCM5324MKPB P10 BROADCOM BGA | BCM5324MKPB P10.pdf | |
![]() | 2SK2835(TP | 2SK2835(TP Toshiba 2-8M1B(2kTB) | 2SK2835(TP.pdf | |
![]() | ECWF4104JL | ECWF4104JL panasonic DIP | ECWF4104JL.pdf | |
![]() | TC534000AP-F819 | TC534000AP-F819 TOS DIP-32 | TC534000AP-F819.pdf | |
![]() | 54F182DC | 54F182DC F DIP | 54F182DC.pdf |