창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC61CC1802MR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC61CC1802MR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC61CC1802MR | |
관련 링크 | XC61CC1, XC61CC1802MR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
450CXW100MEFC14.5X45 | 100µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | 450CXW100MEFC14.5X45.pdf | ||
CR0402-FX-12R3GLF | RES SMD 12.3 OHM 1% 1/16W 0402 | CR0402-FX-12R3GLF.pdf | ||
RG1005P-4640-W-T5 | RES SMD 464 OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005P-4640-W-T5.pdf | ||
H437K4BDA | RES 37.4K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H437K4BDA.pdf | ||
SI4704- | SI4704- SIL QFN | SI4704-.pdf | ||
NCP1117STAT3AG | NCP1117STAT3AG ON/ONSemicon SOT-223 | NCP1117STAT3AG.pdf | ||
SBP-10.7 | SBP-10.7 MINI SMD or Through Hole | SBP-10.7.pdf | ||
FDP8882 | FDP8882 FAIRCHILD TO-220 | FDP8882.pdf | ||
HA13007P | HA13007P HITACHI DIP | HA13007P.pdf | ||
X326LZ16 | X326LZ16 INTEL BGA | X326LZ16.pdf | ||
MAX8213BESE+ | MAX8213BESE+ Maxim SMD or Through Hole | MAX8213BESE+.pdf | ||
SQC575047T-471M-N | SQC575047T-471M-N ORIGINAL SMD or Through Hole | SQC575047T-471M-N.pdf |