창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC61CC0902PR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC61CC0902PR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT89-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC61CC0902PR | |
관련 링크 | XC61CC0, XC61CC0902PR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | Y162540R2000F9R | RES SMD 40.2 OHM 1% 0.3W 1206 | Y162540R2000F9R.pdf | |
![]() | BR804G | BR804G HY/ SMD or Through Hole | BR804G.pdf | |
![]() | RT9166-25PXL | RT9166-25PXL RICHTEK SMD or Through Hole | RT9166-25PXL.pdf | |
![]() | MB85R1002BGT-GE1 | MB85R1002BGT-GE1 FUJITSU FBGA48 | MB85R1002BGT-GE1.pdf | |
![]() | UPA1874GR-9JG-E1-A | UPA1874GR-9JG-E1-A NEC MSOP-8 | UPA1874GR-9JG-E1-A.pdf | |
![]() | BB02-BM401-K13-60350 | BB02-BM401-K13-60350 gradconn SMD or Through Hole | BB02-BM401-K13-60350.pdf | |
![]() | MB89537APF-G-432-BND | MB89537APF-G-432-BND FUJI QFP | MB89537APF-G-432-BND.pdf | |
![]() | BAV99-F | BAV99-F NXP SOT23 | BAV99-F.pdf | |
![]() | RMC18102JT | RMC18102JT KAMAYA SMD or Through Hole | RMC18102JT.pdf | |
![]() | SB160LIT | SB160LIT LITE-ON SMD or Through Hole | SB160LIT.pdf | |
![]() | KK70F80 | KK70F80 sanRexPaK SMD or Through Hole | KK70F80.pdf |