창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC61CC0802PR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC61CC0802PR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT89-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC61CC0802PR | |
| 관련 링크 | XC61CC0, XC61CC0802PR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D151MXXAT | 150pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D151MXXAT.pdf | |
![]() | MAX2671EUT | MAX2671EUT MAXIM SOT | MAX2671EUT.pdf | |
![]() | PMC1001 | PMC1001 PIC SMD or Through Hole | PMC1001.pdf | |
![]() | HRS4H-S-12V-A | HRS4H-S-12V-A HKE DIP | HRS4H-S-12V-A.pdf | |
![]() | CK2510B | CK2510B TI SSOP | CK2510B.pdf | |
![]() | NBJA226M004CRSB08 | NBJA226M004CRSB08 AVX SMD or Through Hole | NBJA226M004CRSB08.pdf | |
![]() | HSP45116GM-15 | HSP45116GM-15 INTERSIL PGA | HSP45116GM-15.pdf | |
![]() | KL-G60-E27-6*1WE-1 | KL-G60-E27-6*1WE-1 kingleng SMD or Through Hole | KL-G60-E27-6*1WE-1.pdf | |
![]() | 3C1840DL6SK81 | 3C1840DL6SK81 SAMSUNG SOP20 | 3C1840DL6SK81.pdf | |
![]() | RJ4-680M2G-1825 | RJ4-680M2G-1825 ELNA SMD or Through Hole | RJ4-680M2G-1825.pdf | |
![]() | HAL3144E | HAL3144E HALLWEE SOT-23 | HAL3144E.pdf |