창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC61C2102PR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC61C2102PR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC61C2102PR | |
| 관련 링크 | XC61C2, XC61C2102PR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1812Y271JBPAT4X | 270pF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y271JBPAT4X.pdf | |
![]() | 632L3I003M68640 | 3.6864MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 10mA Enable/Disable | 632L3I003M68640.pdf | |
![]() | RT1210CRB0786K6L | RES SMD 86.6KOHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRB0786K6L.pdf | |
![]() | TNPU0805301RAZEN00 | RES SMD 301 OHM 0.05% 1/8W 0805 | TNPU0805301RAZEN00.pdf | |
![]() | GPA-M12-B | GPA-M12-B FIBOX SMD or Through Hole | GPA-M12-B.pdf | |
![]() | C3-Y1.5R-100M | C3-Y1.5R-100M MITSUMI SMD | C3-Y1.5R-100M.pdf | |
![]() | R2GV1 | R2GV1 SANKEN DO-15 | R2GV1.pdf | |
![]() | 940-T-DS/02 | 940-T-DS/02 WEC SMD or Through Hole | 940-T-DS/02.pdf | |
![]() | 1SS302(TE85L,F)-06 | 1SS302(TE85L,F)-06 Toshiba SOP DIP | 1SS302(TE85L,F)-06.pdf | |
![]() | 4-1415053-1 | 4-1415053-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 4-1415053-1.pdf | |
![]() | EP1SGX25CF672C5ES | EP1SGX25CF672C5ES ALTERA SMD or Through Hole | EP1SGX25CF672C5ES.pdf | |
![]() | DSR50-48-48 | DSR50-48-48 LAMBDA SMD or Through Hole | DSR50-48-48.pdf |