창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC61BN2512PR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC61BN2512PR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-89 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC61BN2512PR | |
관련 링크 | XC61BN2, XC61BN2512PR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
LD141C105KAB2A | 1µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | LD141C105KAB2A.pdf | ||
RCL122530K1FKEG | RES SMD 30.1K OHM 2W 2512 WIDE | RCL122530K1FKEG.pdf | ||
TPS61016DGSG4 | TPS61016DGSG4 TI SMD or Through Hole | TPS61016DGSG4.pdf | ||
23S553111W55 | 23S553111W55 NICHICON SMD or Through Hole | 23S553111W55.pdf | ||
S22S10I10 | S22S10I10 SEIKO DIP-18 | S22S10I10.pdf | ||
MSP430F4793IPZ | MSP430F4793IPZ TI LQFP-100 | MSP430F4793IPZ.pdf | ||
CX06827-14/E111097.1 | CX06827-14/E111097.1 CONEXANT TQFP-144 | CX06827-14/E111097.1.pdf | ||
TD330N | TD330N infineon SMD or Through Hole | TD330N.pdf | ||
PIC12C508A-I/SN | PIC12C508A-I/SN MICROCHIP SOP-8 | PIC12C508A-I/SN.pdf | ||
M-727 | M-727 MODULE SMD or Through Hole | M-727.pdf | ||
MMBT5401-7-F TEL:82766440 | MMBT5401-7-F TEL:82766440 DIODES SOT-23 | MMBT5401-7-F TEL:82766440.pdf |