창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC61AN1502PR/L50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC61AN1502PR/L50 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT89-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC61AN1502PR/L50 | |
| 관련 링크 | XC61AN150, XC61AN1502PR/L50 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SSM14LPT | SSM14LPT CHENMKO SMA | SSM14LPT.pdf | |
![]() | BM03B56-AGHS-GG-TF | BM03B56-AGHS-GG-TF JAE SMD or Through Hole | BM03B56-AGHS-GG-TF.pdf | |
![]() | QL3060-1PQ208M | QL3060-1PQ208M QUICKLOGIC QFP208 | QL3060-1PQ208M.pdf | |
![]() | TIBPAL20L10-30CNT | TIBPAL20L10-30CNT TI DIP24 | TIBPAL20L10-30CNT.pdf | |
![]() | AVXCM21X5R475K25AT | AVXCM21X5R475K25AT AVX SMD or Through Hole | AVXCM21X5R475K25AT.pdf | |
![]() | T6230S | T6230S MORNSUN SMD or Through Hole | T6230S.pdf | |
![]() | 1-88586-9 | 1-88586-9 TYCO SMD or Through Hole | 1-88586-9.pdf | |
![]() | R350 215R8PBKA12F | R350 215R8PBKA12F ATI BGA | R350 215R8PBKA12F.pdf | |
![]() | CA930524 | CA930524 ICS SSOP48 | CA930524.pdf | |
![]() | SLGFN SU9600 | SLGFN SU9600 INTEL BGA | SLGFN SU9600.pdf | |
![]() | DK-S6-EMBD-G-J-XP1 | DK-S6-EMBD-G-J-XP1 XILINX FPGA | DK-S6-EMBD-G-J-XP1.pdf |