창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC61AC502PR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC61AC502PR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC61AC502PR | |
| 관련 링크 | XC61AC, XC61AC502PR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | H4P1K33DZA | RES 1.33K OHM 1W 0.5% AXIAL | H4P1K33DZA.pdf | |
![]() | 345002150014 | CERAMIC MANUAL RESET THERMOSTAT | 345002150014.pdf | |
![]() | UTC2SD965L | UTC2SD965L UTC SMD or Through Hole | UTC2SD965L.pdf | |
![]() | RF15N0R2B500CT | RF15N0R2B500CT WALSIN SMD | RF15N0R2B500CT.pdf | |
![]() | NJM2387ADL3-TE1 | NJM2387ADL3-TE1 JRC SMD or Through Hole | NJM2387ADL3-TE1.pdf | |
![]() | CM166060 | CM166060 CHANGSUNGHCOLTD SMD or Through Hole | CM166060.pdf | |
![]() | ZMM3.3 | ZMM3.3 HL SMD or Through Hole | ZMM3.3.pdf | |
![]() | BU2508FV | BU2508FV ROHM SSOP-B14 | BU2508FV.pdf | |
![]() | AP117E18G-B-01 | AP117E18G-B-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | AP117E18G-B-01.pdf | |
![]() | STK621-051A B | STK621-051A B SANYO DIP | STK621-051A B.pdf | |
![]() | SDWL1608H43NGT | SDWL1608H43NGT ORIGINAL 0603-43NG | SDWL1608H43NGT.pdf |