창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC61AC2302MR / C3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC61AC2302MR / C3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Sot-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC61AC2302MR / C3 | |
| 관련 링크 | XC61AC2302M, XC61AC2302MR / C3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RC1608J6R8CS | RES SMD 6.8 OHM 5% 1/10W 0603 | RC1608J6R8CS.pdf | |
![]() | RT2010DKE071K91L | RES SMD 1.91K OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE071K91L.pdf | |
![]() | LTP-302B | LTP-302B LITEON SMD or Through Hole | LTP-302B.pdf | |
![]() | 2SD780A-L-A | 2SD780A-L-A NEC TO-23 | 2SD780A-L-A.pdf | |
![]() | C3216X5R1C226MT000N | C3216X5R1C226MT000N TDK SMD | C3216X5R1C226MT000N.pdf | |
![]() | 6A906 | 6A906 UAES SOP20 | 6A906.pdf | |
![]() | TQ5M31K | TQ5M31K Triquint SMD or Through Hole | TQ5M31K.pdf | |
![]() | PX0410/02S/5560 | PX0410/02S/5560 BULGIN SMD or Through Hole | PX0410/02S/5560.pdf | |
![]() | LM8502TMX NOPB | LM8502TMX NOPB NS BUMP-30 | LM8502TMX NOPB.pdf | |
![]() | HD64F3644P | HD64F3644P HITACHI DIP | HD64F3644P.pdf | |
![]() | D78C14GFR | D78C14GFR NEC QFP | D78C14GFR.pdf |