창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC6129 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC6129 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC6129 | |
관련 링크 | XC6, XC6129 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CIM21J151NE | 150 Ohm Impedance Ferrite Bead 0805 (2012 Metric) Surface Mount 500mA 1 Lines 150 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | CIM21J151NE.pdf | |
![]() | 1638R-12G | 470µH Unshielded Molded Inductor 112mA 17.9 Ohm Max Axial | 1638R-12G.pdf | |
![]() | ERJ-S1DF1960U | RES SMD 196 OHM 1% 3/4W 2010 | ERJ-S1DF1960U.pdf | |
![]() | RT0805WRB073K6L | RES SMD 3.6K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRB073K6L.pdf | |
![]() | AM99C18-10DMB | AM99C18-10DMB AMD AUCDIP | AM99C18-10DMB.pdf | |
![]() | HMC973LP3E | HMC973LP3E HITTITE SMD or Through Hole | HMC973LP3E.pdf | |
![]() | UCC3809P-1G4 | UCC3809P-1G4 TI MSOP8 | UCC3809P-1G4.pdf | |
![]() | TLV70028DDCRG4 | TLV70028DDCRG4 TI SOT23-5 | TLV70028DDCRG4.pdf | |
![]() | 2SD1684T | 2SD1684T SANYO TO126F | 2SD1684T.pdf | |
![]() | MB88346BPFV-X | MB88346BPFV-X FUJITSU TSSOP20 | MB88346BPFV-X.pdf | |
![]() | RB450F / 3F | RB450F / 3F ROHM SOT-323 | RB450F / 3F.pdf | |
![]() | C0603C0G500-201JNE | C0603C0G500-201JNE VENKEL SMD or Through Hole | C0603C0G500-201JNE.pdf |