창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC6119N28ANR-G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC6119N28ANR-G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC6119N28ANR-G | |
관련 링크 | XC6119N2, XC6119N28ANR-G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TAJC156K020H | 15µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2312 (6032 Metric) 1.7 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TAJC156K020H.pdf | |
![]() | LP260F35CET | 26MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP260F35CET.pdf | |
![]() | 445W32E20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W32E20M00000.pdf | |
![]() | SPI80N06S2-07 | SPI80N06S2-07 infineon TO-262 | SPI80N06S2-07.pdf | |
![]() | LTST-C19GD2WT-G | LTST-C19GD2WT-G LIEON SMD or Through Hole | LTST-C19GD2WT-G.pdf | |
![]() | ADSP-BF532SBBCZ400. | ADSP-BF532SBBCZ400. AD BGA | ADSP-BF532SBBCZ400..pdf | |
![]() | SP567P | SP567P ORIGINAL DIP | SP567P.pdf | |
![]() | BTS4140N********** | BTS4140N********** INF SOT223 | BTS4140N**********.pdf | |
![]() | IC61C6416-20TI | IC61C6416-20TI ICSI TSOP | IC61C6416-20TI.pdf | |
![]() | CM105B105K06AT | CM105B105K06AT KYOCERA SMD or Through Hole | CM105B105K06AT.pdf | |
![]() | BUS66102-601-883B | BUS66102-601-883B N/A DIP | BUS66102-601-883B.pdf | |
![]() | ADM812TART-RL7 TEL:82766440 | ADM812TART-RL7 TEL:82766440 ADI SOT143 | ADM812TART-RL7 TEL:82766440.pdf |