창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC6119C08ANR-G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC6119C08ANR-G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SC-82 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC6119C08ANR-G | |
관련 링크 | XC6119C0, XC6119C08ANR-G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 445I35H14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 32pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I35H14M31818.pdf | |
![]() | SC3326F-6R8 | 6.8µH Unshielded Wirewound Inductor 6A 23 mOhm Max Nonstandard | SC3326F-6R8.pdf | |
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![]() | 5G4SC | 5G4SC ORIGINAL SMD or Through Hole | 5G4SC.pdf | |
![]() | LC5851N | LC5851N ORIGINAL SMD or Through Hole | LC5851N.pdf | |
![]() | MLF2012A1ROK | MLF2012A1ROK SUNLORD SMD or Through Hole | MLF2012A1ROK.pdf | |
![]() | D22114A-5 | D22114A-5 INTEL DIP | D22114A-5.pdf | |
![]() | IL511-3 | IL511-3 MICROCHIP SO-8 | IL511-3.pdf | |
![]() | TDF8591TH/N1,118 | TDF8591TH/N1,118 NXP SMD or Through Hole | TDF8591TH/N1,118.pdf | |
![]() | WT3407BG | WT3407BG ORIGINAL DIP | WT3407BG.pdf | |
![]() | XC4010XL-3PQ208 | XC4010XL-3PQ208 XILINX QFP | XC4010XL-3PQ208.pdf |