창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC6109N302ANRN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC6109N302ANRN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC6109N302ANRN | |
관련 링크 | XC6109N3, XC6109N302ANRN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 381LX391M160H022 | 390µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | 381LX391M160H022.pdf | |
![]() | C1608C0G2A682J080AC | 6800pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608C0G2A682J080AC.pdf | |
![]() | ATF16V8B-15CJ | ATF16V8B-15CJ AT IC74LM4000 | ATF16V8B-15CJ.pdf | |
![]() | MC10H107FNR2G | MC10H107FNR2G ON SMD or Through Hole | MC10H107FNR2G.pdf | |
![]() | AP7107 | AP7107 ORIGINAL SMD or Through Hole | AP7107.pdf | |
![]() | 5745173-3 | 5745173-3 TEConnectivity SMD or Through Hole | 5745173-3.pdf | |
![]() | IMP809LIMP809MIMP8 | IMP809LIMP809MIMP8 n/a SMD or Through Hole | IMP809LIMP809MIMP8.pdf | |
![]() | TD56N12LOF | TD56N12LOF EUPEC MODULE | TD56N12LOF.pdf | |
![]() | SS23-A | SS23-A KTG SMA | SS23-A.pdf | |
![]() | TEF7000EN | TEF7000EN NXP QFN | TEF7000EN.pdf | |
![]() | TDB0156UTS | TDB0156UTS THOMSON CAN | TDB0156UTS.pdf | |
![]() | NRWA102M63V16x31.5F | NRWA102M63V16x31.5F NIC DIP | NRWA102M63V16x31.5F.pdf |