창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC6029G14APR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC6029G14APR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-89-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC6029G14APR | |
| 관련 링크 | XC6029G, XC6029G14APR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MM3Z8V2T1G | DIODE ZENER 8.2V 300MW SOD323 | MM3Z8V2T1G.pdf | |
![]() | RNCF2512TKY1K00 | RES SMD 1K OHM 0.01% 1/2W 2512 | RNCF2512TKY1K00.pdf | |
![]() | WLPD.4958.12.4.A.02 | 5.36GHz WLAN, Zigbee™ Ceramic Patch RF Antenna 4.9GHz ~ 5.825GHz 6dBic Solder Surface Mount | WLPD.4958.12.4.A.02.pdf | |
![]() | PIC18F2680-I/SP | PIC18F2680-I/SP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F2680-I/SP.pdf | |
![]() | E3F1-DS5C4 | E3F1-DS5C4 OMRON SMD or Through Hole | E3F1-DS5C4.pdf | |
![]() | UMZ-193-D16 | UMZ-193-D16 UMC SMD or Through Hole | UMZ-193-D16.pdf | |
![]() | LDEIF3270JB5N00 | LDEIF3270JB5N00 ARCOTRONICS SMD | LDEIF3270JB5N00.pdf | |
![]() | 633AA | 633AA ORIGINAL SOP-8 | 633AA.pdf | |
![]() | ECU-V1H104ZFM | ECU-V1H104ZFM PANASONIC SMD or Through Hole | ECU-V1H104ZFM.pdf | |
![]() | LP38690DT-1.8/NOPB | LP38690DT-1.8/NOPB NSC SMD or Through Hole | LP38690DT-1.8/NOPB.pdf | |
![]() | C056G200J2G5CA | C056G200J2G5CA KEMET DIP | C056G200J2G5CA.pdf |