창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC5VLX50TFFG665 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC5VLX50TFFG665 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC5VLX50TFFG665 | |
| 관련 링크 | XC5VLX50T, XC5VLX50TFFG665 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GJM0225C1E7R2DB01L | 7.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GJM0225C1E7R2DB01L.pdf | |
| 0034.6950 | FUSE BOARD MNT 3.15A 250VAC RAD | 0034.6950.pdf | ||
![]() | 1SS321(TE85L) | 1SS321(TE85L) TOSHIBA REEL3K | 1SS321(TE85L).pdf | |
![]() | GL128P10FF1S1 | GL128P10FF1S1 SPANSION BGA | GL128P10FF1S1.pdf | |
![]() | 403GCX-3JC76S2 | 403GCX-3JC76S2 IBM QFP | 403GCX-3JC76S2.pdf | |
![]() | PM20S-R82M-RC | PM20S-R82M-RC BOURNS SMD or Through Hole | PM20S-R82M-RC.pdf | |
![]() | 8A2021 | 8A2021 FUJISOKU SMD or Through Hole | 8A2021.pdf | |
![]() | W6662CF | W6662CF WINBOND QFP | W6662CF.pdf | |
![]() | GM8116C | GM8116C GM QFP80 | GM8116C.pdf | |
![]() | LM248DR2G | LM248DR2G ONS SOP | LM248DR2G.pdf | |
![]() | JW100B1-53 48-12 100W | JW100B1-53 48-12 100W ORIGINAL SMD or Through Hole | JW100B1-53 48-12 100W.pdf | |
![]() | X1G000621004000 | X1G000621004000 EPSON SMD or Through Hole | X1G000621004000.pdf |