창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC5B-2631-3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC5B-2631-3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC5B-2631-3 | |
관련 링크 | XC5B-2, XC5B-2631-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 04023A181KAT2A | 180pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04023A181KAT2A.pdf | |
![]() | VJ0805D560FLAAJ | 56pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D560FLAAJ.pdf | |
![]() | BUK7880-55,135 | BUK7880-55,135 NXP SMD or Through Hole | BUK7880-55,135.pdf | |
![]() | F2637-01 | F2637-01 ORIGINAL BGA | F2637-01.pdf | |
![]() | BUK654R8-40C,127 | BUK654R8-40C,127 NXP SOT78 | BUK654R8-40C,127.pdf | |
![]() | TBU806 | TBU806 HY SMD or Through Hole | TBU806.pdf | |
![]() | CD214C-T75A | CD214C-T75A BOURNS SMC DO-214AB | CD214C-T75A.pdf | |
![]() | 499700-2090 | 499700-2090 DENSO SMD | 499700-2090.pdf | |
![]() | MX23A34SF2 | MX23A34SF2 JAE Call | MX23A34SF2.pdf | |
![]() | TS-1500-248B | TS-1500-248B MW SMD or Through Hole | TS-1500-248B.pdf | |
![]() | LT9002H | LT9002H LT dip | LT9002H.pdf | |
![]() | SNP3129B19.68M | SNP3129B19.68M NDK 3.25-4P | SNP3129B19.68M.pdf |