창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC56LC307VF160 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC56LC307VF160 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC56LC307VF160 | |
| 관련 링크 | XC56LC30, XC56LC307VF160 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-160-10-37-RWM-TR | 16MHz ±15ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-160-10-37-RWM-TR.pdf | |
![]() | CI160808-56NJ | 56nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 1 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | CI160808-56NJ.pdf | |
![]() | SQ3226101KSB | SQ3226101KSB ABC SMD | SQ3226101KSB.pdf | |
![]() | AD6403BASTZ S1 | AD6403BASTZ S1 AD SMD or Through Hole | AD6403BASTZ S1.pdf | |
![]() | NSD8581 | NSD8581 ISD QFP | NSD8581.pdf | |
![]() | SN774173N | SN774173N TI DIP18 | SN774173N.pdf | |
![]() | MCR10EZHFX22R1/RTT0522R1FTP | MCR10EZHFX22R1/RTT0522R1FTP ROHM/RALEC na | MCR10EZHFX22R1/RTT0522R1FTP.pdf | |
![]() | 2N3026 | 2N3026 MOT TO-18 | 2N3026.pdf | |
![]() | LF0562 | LF0562 JAT SMD or Through Hole | LF0562.pdf | |
![]() | IDT29FCT521ATP | IDT29FCT521ATP IDT SMD or Through Hole | IDT29FCT521ATP.pdf | |
![]() | B57231-V2103-J60 | B57231-V2103-J60 EPCOS SMD or Through Hole | B57231-V2103-J60.pdf | |
![]() | AM29DL164DT-120WCF | AM29DL164DT-120WCF AMD SMD or Through Hole | AM29DL164DT-120WCF.pdf |