창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC56L307VL160 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC56L307VL160 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC56L307VL160 | |
| 관련 링크 | XC56L30, XC56L307VL160 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-H16512HVB | 5100pF Film Capacitor 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.906" L x 0.256" W (23.00mm x 6.50mm) | ECW-H16512HVB.pdf | |
![]() | ADL5382ACPZ-R7 | RF Demodulator IC 700MHz ~ 2.7GHz 24-VFQFN Exposed Pad, CSP | ADL5382ACPZ-R7.pdf | |
![]() | C25A3P | C25A3P American SMD or Through Hole | C25A3P.pdf | |
![]() | MAX125CCAX/CEAX | MAX125CCAX/CEAX MAX SMD | MAX125CCAX/CEAX.pdf | |
![]() | HEDS-6662 | HEDS-6662 Agilent SMD or Through Hole | HEDS-6662.pdf | |
![]() | 1ZUD5N15E | 1ZUD5N15E MR SIP7 | 1ZUD5N15E.pdf | |
![]() | CS2012Y5V105Z500NRE | CS2012Y5V105Z500NRE SAMWHA SMD or Through Hole | CS2012Y5V105Z500NRE.pdf | |
![]() | D2022 | D2022 ORIGINAL SMD or Through Hole | D2022.pdf | |
![]() | LS3316-4R7-RM | LS3316-4R7-RM ICE NA | LS3316-4R7-RM.pdf | |
![]() | ECSH1VX155R | ECSH1VX155R PANASONIC SMD | ECSH1VX155R.pdf | |
![]() | XC3S400FT256C | XC3S400FT256C XILINX BGA | XC3S400FT256C.pdf | |
![]() | HM5117405BS-7 | HM5117405BS-7 HITACHI SOJ-24 | HM5117405BS-7.pdf |