창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC56311GL150 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC56311GL150 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC56311GL150 | |
관련 링크 | XC56311, XC56311GL150 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | BFC237357683 | 0.068µF Film Capacitor 220V 400V Polyester, Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | BFC237357683.pdf | |
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![]() | PLT0603Z1102LBTS | RES SMD 11K OHM 0.01% 0.15W 0603 | PLT0603Z1102LBTS.pdf | |
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![]() | MALAY80 | MALAY80 ORIGINAL SMD or Through Hole | MALAY80.pdf | |
![]() | SDA3000AI02BX | SDA3000AI02BX AMD SMD or Through Hole | SDA3000AI02BX.pdf | |
![]() | SC2262S | SC2262S ZYO DIP | SC2262S.pdf | |
![]() | XPC7450RX867QD | XPC7450RX867QD MOTOROLA BGA | XPC7450RX867QD.pdf | |
![]() | ND5-06S24C | ND5-06S24C SANGMEI DIP | ND5-06S24C.pdf | |
![]() | UCC281DPADJ | UCC281DPADJ TI SMD | UCC281DPADJ.pdf |