창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC56309GC66 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC56309GC66 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC56309GC66 | |
| 관련 링크 | XC5630, XC56309GC66 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AQ149M181FAJBE | 180pF 300V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ149M181FAJBE.pdf | |
![]() | ERA-8AEB472V | RES SMD 4.7K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8AEB472V.pdf | |
![]() | YC124-FR-07619RL | RES ARRAY 4 RES 619 OHM 0804 | YC124-FR-07619RL.pdf | |
![]() | MSP3400DB4 | MSP3400DB4 DIP- MICRONAS | MSP3400DB4.pdf | |
![]() | 100H2D182GB7 | 100H2D182GB7 RUBYCON DIP | 100H2D182GB7.pdf | |
![]() | QGMXP5800 | QGMXP5800 Intel BGA | QGMXP5800.pdf | |
![]() | 7282-1261 | 7282-1261 ORIGINAL SMD or Through Hole | 7282-1261.pdf | |
![]() | TB-567-1+F | TB-567-1+F MINI SMD or Through Hole | TB-567-1+F.pdf | |
![]() | ISD33240P | ISD33240P ISD DIP-28 | ISD33240P.pdf | |
![]() | JPF-21E-317B | JPF-21E-317B ORIGINAL SMD or Through Hole | JPF-21E-317B.pdf | |
![]() | LAXC021T0B-Q1 | LAXC021T0B-Q1 WISEVIEW TQFP64 | LAXC021T0B-Q1.pdf |