창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC56303GC100B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC56303GC100B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC56303GC100B | |
| 관련 링크 | XC56303, XC56303GC100B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D151MXAAT | 150pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D151MXAAT.pdf | |
![]() | 9B-22.000MBBK-B | 22MHz ±50ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | 9B-22.000MBBK-B.pdf | |
![]() | 29F4G08AA | 29F4G08AA MICRON uBGA | 29F4G08AA.pdf | |
![]() | TH58TAG7D2FBAS9 | TH58TAG7D2FBAS9 TOSHIBA BGA | TH58TAG7D2FBAS9.pdf | |
![]() | XC2VP30TM FG676CGB | XC2VP30TM FG676CGB XILINX BGA | XC2VP30TM FG676CGB.pdf | |
![]() | APW1B26E-R | APW1B26E-R ORIGINAL SMD or Through Hole | APW1B26E-R.pdf | |
![]() | EKIN-943 | EKIN-943 EC SMD or Through Hole | EKIN-943.pdf | |
![]() | 1N3330R | 1N3330R MSC SMD or Through Hole | 1N3330R.pdf | |
![]() | 2SC4098-N | 2SC4098-N ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SC4098-N.pdf | |
![]() | CY27C512-90ZC | CY27C512-90ZC CYP Call | CY27C512-90ZC.pdf | |
![]() | MT8LSDT3264HG-13EC2 | MT8LSDT3264HG-13EC2 MICRONTECHNOLOGYINC NA | MT8LSDT3264HG-13EC2.pdf | |
![]() | TK1-L2-6V | TK1-L2-6V NAIS SMD or Through Hole | TK1-L2-6V.pdf |