창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC56303GC00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC56303GC00 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | N A | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC56303GC00 | |
| 관련 링크 | XC5630, XC56303GC00 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL21B106KPQNNNF | 10µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21B106KPQNNNF.pdf | |
![]() | ASFLMB-24.000MHZ-LR-T | 24MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 16mA Standby (Power Down) | ASFLMB-24.000MHZ-LR-T.pdf | |
![]() | LRC-LRF1206-01-R006-J | LRC-LRF1206-01-R006-J IRC SMD | LRC-LRF1206-01-R006-J.pdf | |
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![]() | TS5V330PWP | TS5V330PWP TI NL | TS5V330PWP.pdf | |
![]() | 216PHAGA12F | 216PHAGA12F ATI BGA | 216PHAGA12F.pdf | |
![]() | JG82845GV(SL8DA) | JG82845GV(SL8DA) INTEL BGA | JG82845GV(SL8DA).pdf | |
![]() | BA7236AF | BA7236AF ROHM SMD or Through Hole | BA7236AF.pdf | |
![]() | HCF4009BEY | HCF4009BEY ST DIP | HCF4009BEY.pdf | |
![]() | MAX6643LBBAEE-T | MAX6643LBBAEE-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6643LBBAEE-T.pdf | |
![]() | TCSCN1C105KAAR(16V-1uF) | TCSCN1C105KAAR(16V-1uF) SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSCN1C105KAAR(16V-1uF).pdf | |
![]() | BUL38D TRS | BUL38D TRS ST SMD or Through Hole | BUL38D TRS.pdf |