창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC56301GC66DB1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC56301GC66DB1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC56301GC66DB1 | |
| 관련 링크 | XC56301G, XC56301GC66DB1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1210Y332JXEAT5Z | 3300pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | VJ1210Y332JXEAT5Z.pdf | |
![]() | 445C32K24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 8pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C32K24M57600.pdf | |
![]() | CMF5528K000FEBF | RES 28K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5528K000FEBF.pdf | |
![]() | CU1J479M64100 | CU1J479M64100 SAMW DIP | CU1J479M64100.pdf | |
![]() | 54HC573 | 54HC573 TI DIP | 54HC573.pdf | |
![]() | VDE3218-24AWG-B-7*0.20 | VDE3218-24AWG-B-7*0.20 NISSEI SMD or Through Hole | VDE3218-24AWG-B-7*0.20.pdf | |
![]() | Q62703Q3840 | Q62703Q3840 ORIGINAL SMD or Through Hole | Q62703Q3840.pdf | |
![]() | Y82638040 | Y82638040 ERICSSON TSOP16 | Y82638040.pdf | |
![]() | MA2J115 | MA2J115 PANASONIC SMD or Through Hole | MA2J115.pdf | |
![]() | 1210Z474Z500NT | 1210Z474Z500NT W SMD | 1210Z474Z500NT.pdf | |
![]() | lm150kW21A | lm150kW21A ORIGINAL TO-3 | lm150kW21A.pdf | |
![]() | MLBC268001 | MLBC268001 ML SOP14 | MLBC268001.pdf |