창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC56167FE60 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC56167FE60 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC56167FE60 | |
관련 링크 | XC5616, XC56167FE60 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F271X3IAT | 27.12MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271X3IAT.pdf | |
![]() | CDRH2D14NP-6R8NC | 6.8µH Shielded Inductor 920mA 213 mOhm Max Nonstandard | CDRH2D14NP-6R8NC.pdf | |
![]() | 2-1416010-3 | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 5VDC Coil Through Hole | 2-1416010-3.pdf | |
![]() | CD74HC193E | CD74HC193E TI DIP | CD74HC193E.pdf | |
![]() | 2BP5-004 | 2BP5-004 HP BGA | 2BP5-004.pdf | |
![]() | C0402C471K4RAC7867 | C0402C471K4RAC7867 KEMET SMD or Through Hole | C0402C471K4RAC7867.pdf | |
![]() | 15923060 | 15923060 MOLEX SMD or Through Hole | 15923060.pdf | |
![]() | 74LV07ANSR | 74LV07ANSR TI SOP | 74LV07ANSR.pdf | |
![]() | 216PTTAAGA11 | 216PTTAAGA11 ATI BGA | 216PTTAAGA11.pdf | |
![]() | M81A0100 | M81A0100 CHE CONN | M81A0100.pdf |