창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC56166FV60. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC56166FV60. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP-144 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC56166FV60. | |
| 관련 링크 | XC56166, XC56166FV60. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C919C1GACTU | 9.1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C919C1GACTU.pdf | |
![]() | ADM3053BRWZ | CAN Digital Isolator 2500Vrms 2 Channel 1Mbps 25kV/µs CMTI 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ADM3053BRWZ.pdf | |
![]() | 22012045 | 22012045 Molex SMD or Through Hole | 22012045.pdf | |
![]() | 3M16 | 3M16 N/A PGA | 3M16.pdf | |
![]() | TEMSVD1D476M12R | TEMSVD1D476M12R NEC SMD or Through Hole | TEMSVD1D476M12R.pdf | |
![]() | 88X2012-BAN1 | 88X2012-BAN1 MARVELL BGA | 88X2012-BAN1.pdf | |
![]() | X0371 | X0371 SHARP DIP | X0371.pdf | |
![]() | 2SK1443 | 2SK1443 TOSHIBA TO220 | 2SK1443.pdf | |
![]() | PM75CEA120 | PM75CEA120 MITSUBISHI SMD or Through Hole | PM75CEA120.pdf | |
![]() | 10-88-3201 | 10-88-3201 MOLEX SMD or Through Hole | 10-88-3201.pdf | |
![]() | PM73847-PI | PM73847-PI PMC BGA | PM73847-PI.pdf | |
![]() | 2SC5304LS | 2SC5304LS SANYO TO-220 | 2SC5304LS.pdf |