창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC56166FE600G68P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC56166FE600G68P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC56166FE600G68P | |
| 관련 링크 | XC56166FE, XC56166FE600G68P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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| LET16060C | FET RF 80V 1.6GHZ M243 | LET16060C.pdf | ||
![]()  | ASPI-0428S-1R2M-T | 1.2µH Shielded Wirewound Inductor 2.56A 23.6 mOhm Max Nonstandard | ASPI-0428S-1R2M-T.pdf | |
![]()  | MBB02070C4640DRP00 | RES 464 OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C4640DRP00.pdf | |
![]()  | TQ25.000 | TQ25.000 ORIGINAL DIP-2 | TQ25.000.pdf | |
![]()  | LD27128-20/B | LD27128-20/B INTEL DIP28 | LD27128-20/B.pdf | |
![]()  | 1404170 | 1404170 PHILIPS PLCC | 1404170.pdf | |
![]()  | VK2337STGYBN | VK2337STGYBN vikay SMD or Through Hole | VK2337STGYBN.pdf | |
![]()  | G80-00038(P10) | G80-00038(P10) Microsoft original pack | G80-00038(P10).pdf | |
![]()  | 16LSQ82000M36X118 | 16LSQ82000M36X118 RUBYCON DIP | 16LSQ82000M36X118.pdf | |
![]()  | 10075024-G01-04ULF | 10075024-G01-04ULF ORIGINAL SMD or Through Hole | 10075024-G01-04ULF.pdf | |
![]()  | D45E3E | D45E3E HARRIS SMD or Through Hole | D45E3E.pdf |