창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC56166FE600G68P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC56166FE600G68P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC56166FE600G68P | |
관련 링크 | XC56166FE, XC56166FE600G68P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 100MXG1000MEFCSN22X30 | 1000µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | 100MXG1000MEFCSN22X30.pdf | |
![]() | AQV112KL | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 6-DIP (0.300", 7.62mm) | AQV112KL.pdf | |
![]() | H81K62DZA | RES 1.62K OHM 1/4W 0.5% AXIAL | H81K62DZA.pdf | |
![]() | IBM041811RLA-6 | IBM041811RLA-6 IBM BGA | IBM041811RLA-6.pdf | |
![]() | XX0805KRX7R8BB273 0805-273K | XX0805KRX7R8BB273 0805-273K YAGEO SMD or Through Hole | XX0805KRX7R8BB273 0805-273K.pdf | |
![]() | DM54LS74/883C | DM54LS74/883C NS CERDIP-14 | DM54LS74/883C.pdf | |
![]() | AN5515 #T | AN5515 #T Pana SIP-7P | AN5515 #T.pdf | |
![]() | PN3563D26Z | PN3563D26Z FAIRCHILD SMD or Through Hole | PN3563D26Z.pdf | |
![]() | 0402/4.7K | 0402/4.7K ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402/4.7K.pdf | |
![]() | 7044-40021-3360300 | 7044-40021-3360300 MURR SMD or Through Hole | 7044-40021-3360300.pdf | |
![]() | MMC123J400ACK | MMC123J400ACK NISSEI SMD or Through Hole | MMC123J400ACK.pdf | |
![]() | K4S641632D-GN96 | K4S641632D-GN96 SAMSUNG BGA | K4S641632D-GN96.pdf |