창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC56156FE60. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC56156FE60. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CQFP112 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC56156FE60. | |
관련 링크 | XC56156, XC56156FE60. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GL300F23IDT | 30MHz ±20ppm 수정 18pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL300F23IDT.pdf | ||
SD10-101-R | 100µH Shielded Wirewound Inductor 225mA 3.29 Ohm Nonstandard | SD10-101-R.pdf | ||
RP73F2A1K13BTD | RES SMD 1.13K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73F2A1K13BTD.pdf | ||
AVK8L38124BG | AVK8L38124BG NAIS SMD | AVK8L38124BG.pdf | ||
TA1326FNG | TA1326FNG TOSHIBA SSOP16 | TA1326FNG.pdf | ||
2106003-1 | 2106003-1 TYCO SMD or Through Hole | 2106003-1.pdf | ||
1S6100S | 1S6100S ORIGINAL DIP-4 | 1S6100S.pdf | ||
RC5057MA2 | RC5057MA2 FAI SOP16 | RC5057MA2.pdf | ||
HDSP-2003 | HDSP-2003 HP SMD or Through Hole | HDSP-2003.pdf | ||
D33690B37FZJEV | D33690B37FZJEV Renesas qfp | D33690B37FZJEV.pdf | ||
ULN2003ADR3G | ULN2003ADR3G TI SOP8 | ULN2003ADR3G.pdf |