창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC56156 FE60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC56156 FE60 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC56156 FE60 | |
| 관련 링크 | XC56156, XC56156 FE60 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM188R71H183KA01J | 0.018µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188R71H183KA01J.pdf | |
![]() | CPPLC1-HT5PP | 1MHz ~ 133MHz CMOS XO (Standard) Programmable Oscillator Through Hole 5V 45mA Standby | CPPLC1-HT5PP.pdf | |
![]() | P5KE6.2A | P5KE6.2A MSC DO-41 | P5KE6.2A.pdf | |
![]() | SP211E | SP211E SIPEX SMD or Through Hole | SP211E.pdf | |
![]() | UCC3809N | UCC3809N TI DIP | UCC3809N.pdf | |
![]() | ROS-680+ | ROS-680+ Mini-cir SMD or Through Hole | ROS-680+.pdf | |
![]() | TC74HC273AP(F) | TC74HC273AP(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74HC273AP(F).pdf | |
![]() | DF3-5P-2DS(01) | DF3-5P-2DS(01) HIROSE SMD or Through Hole | DF3-5P-2DS(01).pdf | |
![]() | RD220506FN | RD220506FN TI SMD or Through Hole | RD220506FN.pdf | |
![]() | MIG300Q2CMBIX | MIG300Q2CMBIX TOSHIBA SMD or Through Hole | MIG300Q2CMBIX.pdf | |
![]() | UC5612P | UC5612P UC SMD | UC5612P.pdf | |
![]() | IPA60R380E6/6R380E6 | IPA60R380E6/6R380E6 INF SMD or Through Hole | IPA60R380E6/6R380E6.pdf |