창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC550007HCPV16 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC550007HCPV16 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC550007HCPV16 | |
관련 링크 | XC550007, XC550007HCPV16 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 06033J0R1ABTTR | 0.10pF Thin Film Capacitor 25V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06033J0R1ABTTR.pdf | |
![]() | 416F384X2CLR | 38.4MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X2CLR.pdf | |
![]() | RT1206DRE07158KL | RES SMD 158K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRE07158KL.pdf | |
![]() | TC124-FR-07953RL | RES ARRAY 4 RES 953 OHM 0804 | TC124-FR-07953RL.pdf | |
![]() | N74LVC1G04DBVR | N74LVC1G04DBVR TI SMD or Through Hole | N74LVC1G04DBVR.pdf | |
![]() | 74S240 | 74S240 NS DIP | 74S240.pdf | |
![]() | L34910B | L34910B NS QFN10 | L34910B.pdf | |
![]() | SI2318DV | SI2318DV NA NA | SI2318DV.pdf | |
![]() | JWZ2120-1203 | JWZ2120-1203 SMK SMD or Through Hole | JWZ2120-1203.pdf | |
![]() | MAX6419UK22+T | MAX6419UK22+T MAXIM SOT23-5 | MAX6419UK22+T.pdf | |
![]() | H4053BP | H4053BP PHI DIP | H4053BP.pdf |