창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC5272VF66 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC5272VF66 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC5272VF66 | |
| 관련 링크 | XC5272, XC5272VF66 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| AHN36012 | AHN RELAY 1 FORM A 12V | AHN36012.pdf | ||
![]() | CAT28LV65WI-25 | CAT28LV65WI-25 CSI SOP | CAT28LV65WI-25.pdf | |
![]() | 68463-572 | 68463-572 Hammond SOP | 68463-572.pdf | |
![]() | 3626-6000 | 3626-6000 M/WSI SMD or Through Hole | 3626-6000.pdf | |
![]() | XC6221A182MR**ICU LDO 1.8V output | XC6221A182MR**ICU LDO 1.8V output ORIGINAL SMD or Through Hole | XC6221A182MR**ICU LDO 1.8V output.pdf | |
![]() | TB3R1DR. | TB3R1DR. TI SMD-7.2mm | TB3R1DR..pdf | |
![]() | NNCD3.6D-T1-A | NNCD3.6D-T1-A NEC SMD or Through Hole | NNCD3.6D-T1-A.pdf | |
![]() | 02DZ15-Y(TPH3) | 02DZ15-Y(TPH3) TOSHIBA SMD or Through Hole | 02DZ15-Y(TPH3).pdf | |
![]() | VI-230-IV | VI-230-IV VICOR N A | VI-230-IV.pdf | |
![]() | AT49BV040A-12VC | AT49BV040A-12VC AT SMD or Through Hole | AT49BV040A-12VC.pdf | |
![]() | 22.5x10x13.5 | 22.5x10x13.5 ORIGINAL SMD or Through Hole | 22.5x10x13.5.pdf | |
![]() | SN65LVDS2D(LVDS2) | SN65LVDS2D(LVDS2) TI SOP8 | SN65LVDS2D(LVDS2).pdf |