창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC5204TQ144-6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC5204TQ144-6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP144 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC5204TQ144-6 | |
관련 링크 | XC5204T, XC5204TQ144-6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CC0805MKX5R6BB225 | 2.2µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805MKX5R6BB225.pdf | |
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![]() | HT611SOP20 | HT611SOP20 holtek SMD or Through Hole | HT611SOP20.pdf | |
![]() | TB-338+ | TB-338+ Mini NA | TB-338+.pdf | |
![]() | BA06CC0WFP | BA06CC0WFP ROHM TO252-5 | BA06CC0WFP.pdf | |
![]() | SSIF3860 | SSIF3860 SIEMENS SMD or Through Hole | SSIF3860.pdf | |
![]() | STC133130 | STC133130 STM TO-126 | STC133130.pdf | |
![]() | TLV2354MFKB | TLV2354MFKB TI SMD or Through Hole | TLV2354MFKB.pdf |