창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC5026E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC5026E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC5026E | |
| 관련 링크 | XC50, XC5026E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA5L3X8R1E225K160AB | 2.2µF 25V 세라믹 커패시터 X8R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L3X8R1E225K160AB.pdf | |
![]() | TSX-3225 26.0000MF10V-AC3 | 26MHz ±10ppm 수정 9pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 26.0000MF10V-AC3.pdf | |
![]() | FXO-HC738-60 | 60MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 47mA Enable/Disable | FXO-HC738-60.pdf | |
![]() | LM8861 | LM8861 MIT DIP | LM8861.pdf | |
![]() | L107200-N | L107200-N ORIGINAL BGA | L107200-N.pdf | |
![]() | 02DZ2.0-X | 02DZ2.0-X TOSHIBA SOD323 | 02DZ2.0-X.pdf | |
![]() | FLI10620HM-AB | FLI10620HM-AB ST/GENESIS 633-BGA | FLI10620HM-AB.pdf | |
![]() | CM05CG1R0C50AN | CM05CG1R0C50AN KYC SMD or Through Hole | CM05CG1R0C50AN.pdf | |
![]() | LH016M10K0BPF-2525 | LH016M10K0BPF-2525 ORIGINAL SMD or Through Hole | LH016M10K0BPF-2525.pdf | |
![]() | COM6AA | COM6AA AD 8PIN-DIP | COM6AA.pdf | |
![]() | HSC0570-010010 | HSC0570-010010 Hosiden SMD or Through Hole | HSC0570-010010.pdf | |
![]() | STTH803 | STTH803 ST SOT-263 | STTH803.pdf |