창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC4VSX55 FFG1148 10C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC4VSX55 FFG1148 10C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA-1148D | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC4VSX55 FFG1148 10C | |
| 관련 링크 | XC4VSX55 FFG, XC4VSX55 FFG1148 10C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237663513 | 0.051µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.335" W (26.00mm x 8.50mm) | BFC237663513.pdf | |
![]() | 0325.600MXP | FUSE CERAMIC 600MA 250VAC 125VDC | 0325.600MXP.pdf | |
![]() | 416F3601XCKR | 36MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3601XCKR.pdf | |
![]() | PMR50HZPJU9L0 | RES SMD 0.009 OHM 5% 1W 2010 | PMR50HZPJU9L0.pdf | |
![]() | 2SK2021-01 | 2SK2021-01 FUJI SMD or Through Hole | 2SK2021-01.pdf | |
![]() | SS1J155M04007 | SS1J155M04007 SAMWHA SMD or Through Hole | SS1J155M04007.pdf | |
![]() | NLV32TR12JPF | NLV32TR12JPF tdk INSTOCKPACK2000 | NLV32TR12JPF.pdf | |
![]() | TLP350(TP1.F) | TLP350(TP1.F) TOSHIBA SOP-8 | TLP350(TP1.F).pdf | |
![]() | MGFS38E2325-01 | MGFS38E2325-01 Mitsubishi-Materials 36dB | MGFS38E2325-01.pdf | |
![]() | ELXV6R3ELL561MH15D | ELXV6R3ELL561MH15D NIPPONCHEMI SMD or Through Hole | ELXV6R3ELL561MH15D.pdf | |
![]() | LM2737MTC/NOPB | LM2737MTC/NOPB NS TSSOP | LM2737MTC/NOPB.pdf | |
![]() | IRFS59N10D. | IRFS59N10D. IR TO-263 | IRFS59N10D..pdf |