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XC4VSX35-10FFG665C
제조업체 부품 번호
XC4VSX35-10FFG665C
제조업 자
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제품 카테고리
전자 부품 - 3
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XC4VSX35-10FFG665C XILINX BGA
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XC4VSX35-10FFG665C 매개 변수
내부 부품 번호EIS-XC4VSX35-10FFG665C
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈XC4VSX35-10FFG665C
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류BGA
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) XC4VSX35-10FFG665C
관련 링크XC4VSX35-1, XC4VSX35-10FFG665C 데이터 시트, - 에이전트 유통
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32MHz ±10ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) AV-32.000MEHV-T.pdf
RES SMD 100 OHM 0.05% 1/10W 0603 RG1608N-101-W-T5.pdf
RES SMD 82K OHM 0.1% 1/10W 0603 TNPW060382K0BEEN.pdf
RES ARRAY 2 RES 5.1K OHM 0404 CRA04S0435K10JTD.pdf
RK12L1210C0R.RK12L12A0C0R ALPS SMD or Through Hole RK12L1210C0R.RK12L12A0C0R.pdf
ICS9248DF39LF ICS SOIC ICS9248DF39LF.pdf
DEBF33A103ZC1B ORIGINAL SMD or Through Hole DEBF33A103ZC1B.pdf
LQH31HNR75J03K ORIGINAL SMD or Through Hole LQH31HNR75J03K.pdf
DP83848 NS QFP DP83848.pdf
QML2E473JSFB NICHICON 2220-473J250V QML2E473JSFB.pdf
BU6287 ORIGINAL SOP8 BU6287.pdf
UNI NO SMD or Through Hole UNI.pdf