창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC4VLX80-10FF1513C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC4VLX80-10FF1513C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC4VLX80-10FF1513C | |
| 관련 링크 | XC4VLX80-1, XC4VLX80-10FF1513C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1210A560JBLAT4X | 56pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.132" L x 0.098" W(3.35mm x 2.50mm) | VJ1210A560JBLAT4X.pdf | |
![]() | FA-118T 37.4000MF10P-B3 | 37.4MHz ±10ppm 수정 16pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-118T 37.4000MF10P-B3.pdf | |
![]() | AGQ26012 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | AGQ26012.pdf | |
![]() | 10058359-002LF | 10058359-002LF FCI SMD or Through Hole | 10058359-002LF.pdf | |
![]() | CD54HC10FX | CD54HC10FX HARRIS CDIP | CD54HC10FX.pdf | |
![]() | TIPL773 | TIPL773 TI TO-3 | TIPL773.pdf | |
![]() | DF11-8DS-2V22 | DF11-8DS-2V22 HRS SMD or Through Hole | DF11-8DS-2V22.pdf | |
![]() | VY04852A1 | VY04852A1 VLSI SMD or Through Hole | VY04852A1.pdf | |
![]() | BT-MCK | BT-MCK OKI SMD or Through Hole | BT-MCK.pdf | |
![]() | C3225JB1A335MTRKON | C3225JB1A335MTRKON TDK SMD or Through Hole | C3225JB1A335MTRKON.pdf | |
![]() | LFLK1608 R33K-T | LFLK1608 R33K-T ORIGINAL SMD or Through Hole | LFLK1608 R33K-T.pdf | |
![]() | BMR-0301D | BMR-0301D KODENSHI DIP-3 | BMR-0301D.pdf |