창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC4VLX60-FFG1148I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC4VLX60-FFG1148I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC4VLX60-FFG1148I | |
| 관련 링크 | XC4VLX60-F, XC4VLX60-FFG1148I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HK060322NJ-T | 22nH Unshielded Multilayer Inductor 150mA 1 Ohm Max 0201 (0603 Metric) | HK060322NJ-T.pdf | |
![]() | CMF552K4900FLEK | RES 2.49K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552K4900FLEK.pdf | |
![]() | NRSJ102M6.3V10X12.5F | NRSJ102M6.3V10X12.5F NIC DIP | NRSJ102M6.3V10X12.5F.pdf | |
![]() | PIC1018 | PIC1018 MASIN SMD or Through Hole | PIC1018.pdf | |
![]() | RD2.0UH-T1 | RD2.0UH-T1 NEC SMD or Through Hole | RD2.0UH-T1.pdf | |
![]() | CL31F334ZBNCA | CL31F334ZBNCA SAMSUNG SMD or Through Hole | CL31F334ZBNCA.pdf | |
![]() | X24001P | X24001P XICOP DIP8 | X24001P.pdf | |
![]() | DL5224C | DL5224C ORIGINAL SOD-80(LL34) | DL5224C.pdf | |
![]() | LT3011EMSE#TRPBF/IM | LT3011EMSE#TRPBF/IM LT MSOP12 | LT3011EMSE#TRPBF/IM.pdf | |
![]() | SMZ75K6.5DYA | SMZ75K6.5DYA AMPHENOL SMD or Through Hole | SMZ75K6.5DYA.pdf | |
![]() | ROS-960-2G | ROS-960-2G MINI SOP | ROS-960-2G.pdf |