창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC4VLX100-11FFG1513C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC4VLX100-11FFG1513C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC4VLX100-11FFG1513C | |
| 관련 링크 | XC4VLX100-11, XC4VLX100-11FFG1513C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F44012IAT | 44MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44012IAT.pdf | |
![]() | SIT1602AI-82-33E-66.000000T | OSC XO 3.3V 66MHZ OE | SIT1602AI-82-33E-66.000000T.pdf | |
![]() | CWD4825 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | CWD4825.pdf | |
![]() | ERA-8AEB1691V | RES SMD 1.69K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8AEB1691V.pdf | |
![]() | 3314G-4-503E | 3314G-4-503E BOURNS SMD or Through Hole | 3314G-4-503E.pdf | |
![]() | HGT4E30N60C3S | HGT4E30N60C3S HAR Call | HGT4E30N60C3S.pdf | |
![]() | TC74VHCT541AFTX | TC74VHCT541AFTX TOS TSSOP | TC74VHCT541AFTX.pdf | |
![]() | NC7SB3157P6X_Q | NC7SB3157P6X_Q FAIRCHILD SMD or Through Hole | NC7SB3157P6X_Q.pdf | |
![]() | TA31075S | TA31075S TOSHIBA ZIP-9 | TA31075S.pdf | |
![]() | LJ640U35 | LJ640U35 N/A n a | LJ640U35.pdf | |
![]() | UPD6125G-530 | UPD6125G-530 N/A SMD or Through Hole | UPD6125G-530.pdf | |
![]() | 2SD1767 DCH | 2SD1767 DCH ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SD1767 DCH.pdf |