창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC4VFX12-11FF668I | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC4VFX12-11FF668I | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC4VFX12-11FF668I | |
관련 링크 | XC4VFX12-1, XC4VFX12-11FF668I 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | M550B108K060AG | 1000µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 60V M55 Module 25 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M550B108K060AG.pdf | |
![]() | CSR8311A06-IQQD-R | CSR8311A06-IQQD-R CSR SMD or Through Hole | CSR8311A06-IQQD-R.pdf | |
![]() | IS61C64AH-25 | IS61C64AH-25 ISSI SOP28 | IS61C64AH-25.pdf | |
![]() | TMPR4955BFG300 | TMPR4955BFG300 TOSHIBA QFP | TMPR4955BFG300.pdf | |
![]() | 710003FAEGW | 710003FAEGW SIM QFP | 710003FAEGW.pdf | |
![]() | VLP210 | VLP210 RAYCHEM SMD or Through Hole | VLP210.pdf | |
![]() | SB5/M002 | SB5/M002 FAIRCHILD SOP-8P | SB5/M002.pdf | |
![]() | RD2.4M-T1B(B1) | RD2.4M-T1B(B1) NEC SMD or Through Hole | RD2.4M-T1B(B1).pdf | |
![]() | 74HC409A | 74HC409A ST SOP-16 | 74HC409A.pdf | |
![]() | SDS680-684M | SDS680-684M APIDelevan NA | SDS680-684M.pdf | |
![]() | PM5385-BI-P | PM5385-BI-P PMC BGA | PM5385-BI-P.pdf |