창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC42006-003HMX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC42006-003HMX | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC42006-003HMX | |
관련 링크 | XC42006-, XC42006-003HMX 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
406I35D24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406I35D24M57600.pdf | ||
CRA06P083330RJTA | RES ARRAY 4 RES 330 OHM 1206 | CRA06P083330RJTA.pdf | ||
V86999 CCV95 | V86999 CCV95 INTERSIL SMD or Through Hole | V86999 CCV95.pdf | ||
M30624MGA-624FP | M30624MGA-624FP MIT QFP100 | M30624MGA-624FP.pdf | ||
2SB1197KPhone:82766440A | 2SB1197KPhone:82766440A ROHM SMD or Through Hole | 2SB1197KPhone:82766440A.pdf | ||
K7P401822B-HC20T00 | K7P401822B-HC20T00 SAMSUNG BGA119 | K7P401822B-HC20T00.pdf | ||
RN1/4WT1F-15K1% | RN1/4WT1F-15K1% SEE SMD or Through Hole | RN1/4WT1F-15K1%.pdf | ||
GS8434-04A | GS8434-04A GS DIP | GS8434-04A.pdf | ||
PIC16F627-I/SO | PIC16F627-I/SO MIC SOP | PIC16F627-I/SO.pdf | ||
CX20109M | CX20109M SONY 24-SOP | CX20109M.pdf | ||
ZMM15(15V) | ZMM15(15V) ST SMD or Through Hole | ZMM15(15V).pdf | ||
PISP2V | PISP2V ORIGINAL BGA | PISP2V.pdf |