창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC4062XLBGA432CFN-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC4062XLBGA432CFN-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC4062XLBGA432CFN-2 | |
| 관련 링크 | XC4062XLBGA, XC4062XLBGA432CFN-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0336T1E390JD01D | 39pF 25V 세라믹 커패시터 T2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336T1E390JD01D.pdf | |
![]() | MBB02070C3838FRP00 | RES 3.83 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C3838FRP00.pdf | |
![]() | FSS020WNGR | Surface Mount Force Sensor 0 ~ 20N | FSS020WNGR.pdf | |
![]() | H-1-4-BNC | H-1-4-BNC M/A-COM SMD or Through Hole | H-1-4-BNC.pdf | |
![]() | LH531H5V | LH531H5V SHARP DIP | LH531H5V.pdf | |
![]() | SMV1139-011 | SMV1139-011 AI SMD | SMV1139-011.pdf | |
![]() | 211767-1. | 211767-1. AMTEL SMD or Through Hole | 211767-1..pdf | |
![]() | NJU7700F4-17-TE1 | NJU7700F4-17-TE1 JRC SOT-343 | NJU7700F4-17-TE1.pdf | |
![]() | TL13367 | TL13367 SSS DIP | TL13367.pdf | |
![]() | R3112Q217C-TR-FA | R3112Q217C-TR-FA RICOH SMD-343 | R3112Q217C-TR-FA.pdf | |
![]() | 2039-110-B5 | 2039-110-B5 BOURNS SMD or Through Hole | 2039-110-B5.pdf |