창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC4062XLBGA432CFN-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC4062XLBGA432CFN-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC4062XLBGA432CFN-2 | |
| 관련 링크 | XC4062XLBGA, XC4062XLBGA432CFN-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ISC1812EB220J | 22µH Shielded Wirewound Inductor 227mA 1.36 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | ISC1812EB220J.pdf | |
![]() | CRCW0603150KJNTA | RES SMD 150K OHM 5% 1/10W 0603 | CRCW0603150KJNTA.pdf | |
![]() | C0169 | C0169 PHILIPS TSSOP-32 | C0169.pdf | |
![]() | S-1000N16-M5T1G | S-1000N16-M5T1G SEKIO SOT23-5 | S-1000N16-M5T1G.pdf | |
![]() | L6206N | L6206N STM DIP24 | L6206N.pdf | |
![]() | LAN02TBR82K | LAN02TBR82K TAIYO DIP | LAN02TBR82K.pdf | |
![]() | NNCD3.6F-T1-A | NNCD3.6F-T1-A NEC SOT-23 | NNCD3.6F-T1-A.pdf | |
![]() | BSM150GB100DN11 | BSM150GB100DN11 EUPEC SMD or Through Hole | BSM150GB100DN11.pdf | |
![]() | 15635VD | 15635VD avetron 2011 | 15635VD.pdf | |
![]() | HY57V658020BGTCP-10 | HY57V658020BGTCP-10 HYNIX SMD or Through Hole | HY57V658020BGTCP-10.pdf | |
![]() | KS8731 | KS8731 KENDIN QFP | KS8731.pdf | |
![]() | NRE-HW330M400V16X25F | NRE-HW330M400V16X25F NICCOMP DIP | NRE-HW330M400V16X25F.pdf |