창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC4062XLBG432-09C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC4062XLBG432-09C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC4062XLBG432-09C | |
관련 링크 | XC4062XLBG, XC4062XLBG432-09C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B32918B5565M | 5.6µF Film Capacitor 530V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 2.264" L x 1.378" W (57.50mm x 35.00mm) | B32918B5565M.pdf | |
![]() | RNF14FTC76K8 | RES 76.8K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTC76K8.pdf | |
![]() | CMF602M7000FKR6 | RES 2.7M OHM 1W 1% AXIAL | CMF602M7000FKR6.pdf | |
![]() | DDB6U100N14R | DDB6U100N14R EUPEC MODULE | DDB6U100N14R.pdf | |
![]() | SFH600 | SFH600 ORIGINAL c | SFH600.pdf | |
![]() | K4E660811D-TC50 | K4E660811D-TC50 SAMSUNG SOP | K4E660811D-TC50.pdf | |
![]() | C0805C106K8PAC | C0805C106K8PAC KEMET SMD or Through Hole | C0805C106K8PAC.pdf | |
![]() | CD214C-T6.0A | CD214C-T6.0A BOURNS SMD | CD214C-T6.0A.pdf | |
![]() | L-158EGC-TR-H | L-158EGC-TR-H PARA ROHS | L-158EGC-TR-H.pdf | |
![]() | 351-1382-020 | 351-1382-020 ALLEGRO DIP | 351-1382-020.pdf | |
![]() | PCLXT16727FEA 875573 | PCLXT16727FEA 875573 Intel SMD or Through Hole | PCLXT16727FEA 875573.pdf | |
![]() | ZS1R5485R3-XNHM | ZS1R5485R3-XNHM COSEL SMD or Through Hole | ZS1R5485R3-XNHM.pdf |