창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC4062XLA-09BG3C52C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC4062XLA-09BG3C52C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC4062XLA-09BG3C52C | |
| 관련 링크 | XC4062XLA-0, XC4062XLA-09BG3C52C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1825CC104MAT3A | 0.10µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825CC104MAT3A.pdf | |
![]() | TNPW12063K30BEEN | RES SMD 3.3K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW12063K30BEEN.pdf | |
![]() | 4820P-T02-271 | RES ARRAY 19 RES 270 OHM 20SOIC | 4820P-T02-271.pdf | |
![]() | PVZ3G684E01 | PVZ3G684E01 muRata SMD or Through Hole | PVZ3G684E01.pdf | |
![]() | S1N5806 | S1N5806 MICROSEMI SMD | S1N5806.pdf | |
![]() | 74LV04N | 74LV04N NXP SMD or Through Hole | 74LV04N.pdf | |
![]() | SPT1018BIN | SPT1018BIN SPT DIP24 | SPT1018BIN.pdf | |
![]() | H11A2FM | H11A2FM Fairchi DIPSOP | H11A2FM.pdf | |
![]() | K45641632N-LC75 | K45641632N-LC75 SAMSUNG SMD or Through Hole | K45641632N-LC75.pdf | |
![]() | GES10006002 | GES10006002 ORIGINAL QFP | GES10006002.pdf | |
![]() | 1C26F/153 | 1C26F/153 MPS SOT-153 | 1C26F/153.pdf |