창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC4062XL-BG560 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC4062XL-BG560 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC4062XL-BG560 | |
관련 링크 | XC4062XL, XC4062XL-BG560 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RP73D2B5K49BTG | RES SMD 5.49K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B5K49BTG.pdf | |
![]() | CMH322522-R12KL | 120nH Shielded Wirewound Inductor 450mA 220 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | CMH322522-R12KL.pdf | |
![]() | S29AL008J70TF | S29AL008J70TF SPANSIOP TSOP-48 | S29AL008J70TF.pdf | |
![]() | FI-A2012-101KJT | FI-A2012-101KJT CERATECH SMD or Through Hole | FI-A2012-101KJT.pdf | |
![]() | TDA9983BHW/8/C1 HTQFP-80 | TDA9983BHW/8/C1 HTQFP-80 PHILIP SMD or Through Hole | TDA9983BHW/8/C1 HTQFP-80.pdf | |
![]() | HCS300-/P | HCS300-/P MICROCHIP DIP8 | HCS300-/P.pdf | |
![]() | 95V875AK | 95V875AK ICS BGA | 95V875AK.pdf | |
![]() | UPD70732GC-25-9EV | UPD70732GC-25-9EV NEC SMD or Through Hole | UPD70732GC-25-9EV.pdf |